新加坡电子封装项目成功落户六安经济技术开发区
浏览次数:298  作者: 蒋莹莹  信息来源: 招商局  发布时间:2018-02-11 15:08

    2月11日,新加坡电子封装项目成功落户六安经济技术开发区。开发区工委委员、管委副主任熊伟与项目负责人李金成在上海签订投资协议。

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    新加坡电子封装项目主要针对电子原件和产品的封装,并衍生了液压生产配套、模具生产制造出口、苹果手机电子件封装和汽车线束封装等多种其他生产制造类业务。项目总投资2亿元,其中固定资产投资不少于1.2亿元,项目投产运营后,年产值不少于1.2亿元。

    该项目为全外资项目,下游产业链丰富,成功落户开发区后,将吸引更多自贸区项目产业转移,对开发区重大外资项目招商起到积极的推动作用。

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